【創新突圍】半導體業缺才現場，學用落差有解方？——人才精進計畫系列之二

科技發展趨勢更迭以倍速前進，企業時時面臨競爭壓力，半導體業除了急需人才也面臨學用落差的挑戰！半導體業除了走進校園招募人才，也啟動了產學研合作，開放企業的場域實作，提前養成半導體科技新鮮人的即戰力。 本集節目邀請記憶體封測大廠華東科技，分享如何主動出擊，與工研院攜手合作，讓半導體科技人才提早從校園走進產業實作，破解學用落差的鴻溝。 主持人：未來城市頻道總監 陳芳毓 來賓：工研院電光系統所智慧視覺系統組博士 陳震宇、華東科技股份有限公司行政處處長 蘇琨發、屏東科技大學機械工程系大四生 黃敬峯、劉胤宏 ＊與我們分享你的收聽想法與建議，填寫問卷，就有機會獲得【微軟】Surface Arc 藍牙無線滑鼠：https://pse.is/57pzm2 ＊了解如何加入「工業局人才精進計畫」，快來看： https://pse.is/4yh38v 製作團隊：天下整合傳播部、天下實驗室 本集節目合作推薦：經濟部工業局 廣告 -- Hosting provided by SoundOn